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110V 220V紅外線拆焊臺 BGA返修臺 熱銷主機板維修手機-MAC003184A

NT$ 19,800.00



110V 220V紅外線拆焊台 BGA返修台 熱銷主機板維修手機-MAC003184A
商品說明

採用自主研發的紅外線拆焊技術,操作容易。

專用紅外線加熱,穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統熱風拆焊機罩住元件加熱,熱衝擊較大缺點。

無需拆焊治具,本機可拆焊15x15-25x25mm所有元件。

本機配備650W預熱溶膠系統,預熱範圍120x80mm

紅外線加熱無熱風流動,不會影響周邊微小元件,可適用所有的元件,尤其是Micro BGA元件。


商品規格

電源電壓:110V/220V

額定功率:800W

預設溫度:100℃-350℃

發熱元件:紅外線光源


商品配件  
技術教學  
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